2011/09/01
詳細情報
| 論文名 | 低周波振動援用研磨による金型材料の加工特性 |
| 著者 | *小林 直貴, 久保田 享, 林 偉民, 呉 勇波, 藤本 正和, 徐 世傑, 矢野 健, 山形 豊, 樋口 俊郎, 鈴木 浩文, 牧野 俊清 |
| キーワード | 低周波振動, 金型研磨 |
| 掲載先 | 精密工学会 |
| 公開日 | 2011年9月1日 |
| 抄録 | 自由曲面や凹凸形状を有する微細構造金型の高精度・高能率研磨法の開発を目的に 低周波振動援用研磨法の検討を行った．本研究では平面上に数十μmに2方向振動が可 能な低周波振動ユニットを利用して研磨効果の確認を行い、低周波振動援用研磨法の 確立を目指している．本報では低周波振動ユニットの性能を検証するため，金型材料 に対して基礎研磨実験を行い，その加工特性を報告する． |
| 掲載先URL | https://www.jstage.jst.go.jp/article/pscjspe/2011S/0/2011S_0_863/_article/-char/ja/ |