リングゲージを複合加工する際には、どのような加工工程と設備を使いますか?
リングゲージを複合加工する際には、旋盤加工ならびに平面研削、さらに円筒研削を使用します。下記にそれぞれの加工において当社が使用している設備についてご紹介いたします。
・旋盤加工
旋盤加工は素材から任意のサイズに切削する際に使用します。旋盤加工の工程で使用する設備としてはNC旋盤がメインになります。具体的には当社では下記の設備を使用しています。
NC旋盤 LN-32N テクノワシノ 2台
NC旋盤 GT-250B 永進機械 1台
・平面研削、円筒研削
リングゲージは高い寸法精度が求められるため、平面研削、円筒研削によって表面を加工し仕上げていきます。具体的には当社では下記の設備を使用しています。
平面研削盤 PSG-65EXB、PSG-65DX、PSG-6FJA 岡本工作機械 6台
円筒研削盤 GUP32X50 豊田工機 1台
NCジグ研削盤 JG-15CPX 和井田製作所 1台