旋盤とは、対象物を高速で回転させ、刃物を押し当てて削り出していく工作機械の総称です。精密旋盤とは加工精度が最大で1/1000 mmのものであり、超精密旋盤とはさらに加工精度が高く最大で1/1000 μmのです。つまり、精密旋盤はマイクロレベルであるのに対し、超精密旋盤はナノレベルで加工出来ます。超精密旋盤は日本産業規格において「表面粗さRz0.1㎛以下の粗さに仕上げることが出来る旋盤」として定義されています。加工精度がナノメートルなので、温度や湿度等の設備環境と回転精度や送り精度等の運動精度、高精度の機械工具と工作機械を使用の3点の条件を満たすことにより初めて超精密旋盤が実現します。このような精密加工は光学分野をはじめ、バイオや医学などに多用されています。